6月19日，PC制造業(yè)首片低溫環(huán)保塑膠連接器主板在安徽該企業(yè)順利下線。

據了解，連接器是PC主板上必備部件，低溫環(huán)保塑膠連接器主板是PC制造業(yè)首次應用，開創(chuàng)了低溫塑膠應用領域的新紀元。相比較傳統(tǒng)連接器塑膠合成過程有大量的碳排放，低溫塑膠是吸收CO（一氧化碳）作為來源，極大地降低了環(huán)境污染和能源消耗。

據測算，以該企業(yè)生產產品應用為例，大約為連接器生產廠家節(jié)省電能23萬千瓦時，二氧化碳排放減少163公噸；同時，在基礎原材生產中吸收的CO（一氧化碳）相當于每年植樹4萬棵，對環(huán)境保護產生巨大的效益。

此外，該企業(yè)一直致力推動低溫焊接延展應用，創(chuàng)新開展芯片低溫后焊工藝研究。此項新技術，打破了PC制造業(yè)傳統(tǒng)焊接工藝流程。

作為低溫聯(lián)盟發(fā)起單位，該企業(yè)是PC行業(yè)全球首個采用獨創(chuàng)的低溫錫膏生產工藝的企業(yè)，首個成功開發(fā)芯片低溫后焊工藝，并使用低溫環(huán)保塑膠連接器的企業(yè)。

該企業(yè)智能制造群組負責人、中低溫環(huán)保焊接產業(yè)聯(lián)盟理事長曲松濤介紹，低溫焊接工藝及首片低溫環(huán)保塑膠連接器主板的下線，意味著該企業(yè)智能制造向綠色創(chuàng)新又邁進了一步。接下來，企業(yè)還會在PC領域有害物質控制、產品能效、綠色供應鏈管理等方面持續(xù)探索，為“綠色智能質造”新模式奠定堅實基礎。